全球晶圆代工最新排名：中芯国际第三、晶合集成升至第九
发布时间：
2025-03-13 15:45
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。
分析2024年第四季各主要晶圆代工业者，受惠于智能手机、HPC新品出货动能延续，TSMC晶圆出货季增，营收成长至268.5亿美元，以市占率67%之姿稳居龙头。
第二名三星Foundry由于先进制程新进客户投片收入难以抵消主要客户投片转单的损失，第四季度营收微幅季度减少1.4%，为32.6亿美元，市场份额8.1%。
中芯国际2024年第四季度受客户库存调节影响，晶圆出货呈季度减少，但受益于12英寸新增产能的开出，以及优化产品组合带动的混合平均售价（Blended ASP）季度增长，两者相抵后，营收季度增长1.7%，至22亿美元，市场份额5.5%，位居第三名。并且与第二名三星市场份额更进一步缩小。
联电第四季度因客户提前备货，产能利用率、出货情况均优于预期，减缓了ASP下滑的冲击，营收仅季度减少0.3%，达18.7亿美元，市场份额排名第四。
第五名格芯的晶圆出货同样季度增长，部分与ASP微幅下滑相抵，营收较前一季度增长5.2%，为18.3亿美元。
本土化生产与IC国产替代政策推动了合肥晶合市场份额的提升。2024年第四季度，华虹市场份额排名第六。其旗下HHGrace 12英寸产能利用率略增，带动了晶圆出货、ASP的微幅增长。另一子公司HLMC明显受益于中国家电、消费补贴库存的回补，产能利用率增长。综合上述原因，华虹营收季度增长6.1%，达10.4亿美元。
高塔半导体市场份额保持第七名。2024年第四季度，其产能利用率下滑的影响与ASP改善相抵，营收季度增长4.5%，至3.87亿美元。
市场份额第八名为世界先进，第四季度晶圆出货、产能利用率因消费性需求走弱而下降，部分与ASP增长相抵，营收3.57亿美元，季度减少2.3%。
合肥晶合虽面临面板相关DDI拉货放缓的挑战，但有CIS、PMIC产品维系出货动能。2024年第四季度营收季度增长3.7%，至3.44亿美元，市场份额排名上升至第九名，为此次唯一有变动的名次。
力积电则因存储器代工与消费性相关需求均走弱，营收季度减少，排名滑落至第十名。但若以2024年全年看，力积电营收仍略高于合肥晶合。