通讯
发布时间：
2024-12-18 11:31
概述
锆石半导体专注通信领域核心芯片方案供应，整合Broadcom、Marvell、Maxim等国际品牌高性能器件，为OTN光传输、MSAP专线接入、分组承载网等场景提供芯片选型-方案整合-供应保障全链路服务。基于多厂商芯片组合方案，助力客户快速构建高速、低时延、高可靠的通信系统，典型项目部署周期缩短40%以上。
方案拓扑
主要特点
1. 多厂商芯片深度整合
核心器件覆盖光模块驱动IC、网络处理器、交换芯片、时钟同步芯片等类别
支持Broadcom BCM88790（OTN）、Maxim MAX9296（PON）等主流型号灵活选型
提供多协议兼容性验证（OTN/SDH/IPv6），降低系统集成复杂度
2. 场景化方案精准匹配
OTN解决方案：支持200G+高速传输与智能波长调度，提供硬件级FEC纠错引擎
MSAP专线接入：集成多业务接入控制，实现TDM/IP双栈融合与纳秒级时钟同步
分组承载网：支持HQoS分级流量调度，时延抖动<1μs，满足5G回传要求
PON聚合拉远：提供28dBm高灵敏度光接收方案，单纤传输距离突破60km
3. 全维度服务支撑
高可靠性设计：芯片满足GR-1089-CORE浪涌防护与-40℃~85℃工业级温宽
安全传输保障：硬件加密引擎+MACsec数据链路层保护双重机制
弹性供应体系：紧缺光通信芯片战略备库，支持48小时快速报价